图文详情关于举办第二十二届中国国际半导体博览会（ICChina2025）的通知
各有关单位，各会员单位：
在全球数字化与智能化浪潮的迅猛推动下，半导体作为现代科技产业的基石，正以前所未有的速度塑造未来经济格局。特别是人工智能等新技术快速迭代，驱动着半导体行业不断创新，迎来巨大的市场增量空间。由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和我会合作举办的第二十二届中国国际半导体博览会（ICChina2025），定于2025年11月23—25日在北京国家会议中心举办。中国国际半导体博览会（ICChina）自2003年起已连续成功举办21届，是我国半导体行业年度具有权威性和专业性的标志性活动。第二十二届中国国际半导体博览会（ICChina2025）旨在汇聚全球半导体领域在人工智能浪潮下的前沿技术、创新产业与卓越人才，聚焦全球半导体产业链供应链及超大规模应用市场，加强全球半导体产业的沟通协作，搭建一个集产品展示、高层论坛、技术交流、成果交易、招商合作于一体的国际化、专业化、品牌化、市场化的综合性平台，加深业内交流与合作，加速技术革新与自主可控，在智能互联新时代实现跨越式发展。现将有关事项通知如下：
一、本届大会的主题：
ICChina2025以“芯联世界，链动未来”为主题，“集合全行业资源成就大产业对接”，构建覆盖半导体产业的
全链一站式对接平台，通过发挥链长企业的聚合引领作用，强化行业上下游的紧密合作，形成强大集群效应，供需精准对接，促进产业链协同发展。
二、展会基本信息
名称：2025中国国际半导体博览会（IC China2025）
时间：2025年11月23日—25日
面积：50000 m²
地点：北京国家会议中心
主办单位：中国半导体行业协会
中国电子信息产业发展研究院
中国国防工业企业协会
承办单位：北京赛迪出版传媒有限公司
协办单位：中国半导体协会各分会
世界半导体理事会（WSC）成员单位
三、参展的内容。
本届展会将以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为工作主线，展区规划50000平方米，预计参展企业达1000余家，嘉宾、专业采购商和观众可超10万人次。其主要参展内容：
1.研发与设计。构建与之紧密对应的半导体设计支撑企业展示集群，全力促进产业链上下游的深度交流与高效合作。
2.基础材料与元器件。硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等芯片制造所需的各类材料。电路类元器件、连接类元器
件、机电类元器件、传感类元器件、功能材料类元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等。
3.生产、封装设备与工艺流程。光刻机、刻蚀机、电子束曝光机、薄膜沉积设备等。逻辑芯片和存储芯片的生产工
艺流程和射频芯片制造工艺、功率半导体工艺、MEMS制造工艺等特色领域，
4.创新应用。5G基站设备、智能手机、智能汽车、商业航天/北斗能源电子、光电、RISC-V、智能家居、人工智能、工业和军事/民用航空航天、医疗/大健康等终端产品，以及类脑、量子信息/空间计算、元宇宙、未来显示/新型显示、具身智能、生成式人工智能六大未来产业前沿领域。
5.协同服务。绿色与智能化建设、厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助等半导体配套服务产业。
四、会议活动
会议拟设置“5+4+8+N”项内容，精心组织5场重大活动、4场专题会议、8场主题论坛、N场配套活动（详见附件《活动总体日程表》），涵盖产业对接、企业路演、新品发布、供需对接、评选发布、投融资对接、项目签约等，与展览紧密联动，为展商充分赋能。另外，免费为通过我会报名参展的企业组织相关产品对
接会和知识产权应用专题宣讲会。
五、收费标准
（一）标准展位（3m*3m展位）：每个18000元。
注：标准展位面积为9m/个，内提供楣板、围板一张咨询桌、两把折椅、两盏射灯、5A/220V电源插座一个、地毯。
（二）特装展位：1800元/m²
注：光地展位不提供任何家具及电力设施，由乙方自行设计及搭建展位。
七、展会办事机构、通讯地址
（一）中国国防工业企业协会
办公地址：北京市海淀区北太平庄路2号21号楼501
邮政编码：100191
（二）会务联系人
毛 老 师（电话：13718728795）
邮箱：3654347140@qq.com
联系作者
Junminliangyong
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