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2025中国(深圳)国际集成电路制造展览会「火热招展中」
发表时间: 2024-10-17 文章来源:张涵 浏览:0
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2025中国(深圳)国际集成电路展览会


时间:2025年4月9日-11日


地点:深圳会展中心


联系人: 张主任 185前三位   3830中间四位   4525后四位 


近年来,广东重点培育发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群,积极构建集成电路产业“四梁八柱”,致力打造中国集成电路第三极做了诸多布局。


《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》提出,到2025年,产业营收突破2500亿元,形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业,引进和培育3家营收超20亿元的制造企业,集成电路产业能级明显提升,产业结构更加合理。


深圳不仅是传统制造业和新兴产业聚集地,也是我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心。深圳拥有丰富的上下游资源优势,上游设计能力突出,下游应用场景广泛;深圳创新要素市场化配置程度高,有利于加速技术创新及成果转化;随着国家持续加大对集成电路产业支持力度,为深圳培育发展半导体与集成电路产业集群提供了良好的机遇。






深圳市半导体行业协会成立于2002年8月,是由深圳市主要半导体与集成电路企业发起成立非营利性社会团体,同时也是深圳市与中国半导体行业协会、粤港澳大湾区集成电路产业联盟、广东省集成电路行业协会等机构联动的地方级协会。作为深圳市“20+8”产业集群——半导体与集成电路产业集群的战略咨询支撑机构,长期致力为政府部门与企业之间提供沟通交流平台,服务于深圳、粤港澳大湾区乃至全国半导体与集成电路产业。




展出范围


集成电路产品类:模拟集成电路、数/模混合集成电路,包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。


集成电路制造类:芯片制造、封装测试、半导体设备、半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、 半导体材料


集成电路应用类:人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类。


参展事宜联络咨询:


联系人:张主任  


手 机:18538304525


电话:021-54163212


商务QQ:807099646


微信号:18538304525






上届展商:




华为、中国移动、中国联通、中国电信、联发科、芯讯通、鼎桥通信、中科创达、美格智能、移柯、广和通、机智云、CEC、荣耀、TCL、戴尔、海信、创维、同方股份、康佳、蔚来汽车、海康、大华、瑞为、易甲文、博实结、新石器、希迪智驾、TCL华星、维信诺、立体通、天马、和辉、惠科、雷曼、光祥、帝晶、阿尔泰、柔宇、飞腾公司、中国长城、麒麟软件、金山办公、360、金蝶天燕、优炫软件、永中软件、技德系统、申威、鼎捷软件、数科网维、泛微、万里开源、景嘉微、云天励飞、AMD、西部数据、中科曙光、希捷、戴尔、易华录、紫晶、神州数码、联想、东芝、国鑫、信维、时创意、星震同源等企业亮相,专家学者、企业代表,聚焦消费电子技术发展、人工智能、可信计算、智能终端、新型显示材料等消费电子信息产业热点话题各抒己见,共同探讨电子信息产业未来。


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